Абярыце краіну або рэгіён.

Close
Увайсці рэгістрацыя электронная пошта:Info@infinite-electronic.hk
0 Item(s)

якасць

Даследуе пастаўшчык крэдытнай кваліфікацыі старанна кантраляваць якасць з самага пачатку. У нас ёсць свая каманда КК, можа адсочваць і кантраляваць якасць на працягу ўсяго працэсу, уключаючы уступнае, захоўванне i delivery.All часткі перад адгрузкай будзе перададзены ў аддзеле кантролю якасці, мы прапануем гарантаванасць 1 года для ўсіх дэталяў мы прапанавалі.

Наша тэставанне ўключае:

Візуальны агляд

Выкарыстанне стэрэаскапічнага мікраскопа, з'яўленне кампанентаў 360 ° ўсебаковым назірання. У цэнтры ўвагі статусу назіранняў ўключае ў сябе ўпакоўку прадукту; тып чыпа, дата, партыі; друк і ўпакоўка стан; Размяшчэнне загваздак, адной плоскасці з ашалёўкі корпуса і гэтак далей.
Візуальны агляд можа хутка зразумець патрабаванні для задавальнення знешніх патрабаванняў вытворцаў арыгінальнага брэнда, антыстатычным і вільгаці стандартаў у, і ці будзе выкарыстоўвацца або адрамантаванымі.

тэставанне функцыі

Усе функцыі і параметры тэставання, называюць як тэст поўнафункцыянальнага, у адпаведнасці з арыгінальнай спецыфікацыяй, указанняў па ўжыванні, або сайта прыкладання кліента, поўная функцыянальнасць прылад выпрабаванні, уключаючы параметры DC тэсту, але не ўключаюць у сябе функцыю параметраў пераменнага току аналіз і праверка частка не-наліву праверыць межы параметраў.

X-Ray

Рэнтгенаўскае абследаванне, абыход кампанентаў у межах 360 ° ўсебаковага назірання, каб вызначыць ўнутраную структуру кампанентаў тэстоўванай і падлучэнне пакета статусу, вы можаце ўбачыць вялікая колькасць узораў пры выпрабаванні, тое ж самае, або сумесь (Mixed-Up) узнікаюць праблемы; акрамя таго, яны маюць з тэхнічнымі характарыстыкамі (тэхпашпарт) адзін ад аднаго, чым зразумець правільнасць ўзору пры выпрабаванні. Стан падлучэння тэставага пакета, каб даведацца пра чып і пакет падлучэння паміж кантактамі нармальна, каб выключыць ключ і адкрыты провад кароткага замыкання.

тэставанне паяння

Гэта не метад выяўлення падробленага, як акісленне адбываецца натуральным чынам; Аднак, гэта з'яўляецца важным пытаннем для функцыянальнасці і асабліва распаўсюджана ў гарачых і вільготных кліматычных умовах, такіх як Паўднёва-Усходняй Азіі і паўднёвых штатаў у Паўночнай Амерыцы. Сумесны стандарт J-STD-002 вызначае метады выпрабаванняў і прыняць / адхіліць крытэрыі для скразнога адтуліны, павярхоўнага мантажу і BGA прылад. Для не-BGA паверхні прылады мацавання, то апускайце і знешні выгляд выкарыстоўваюцца і «керамічная выпрабавальная пласціна» для BGA прылад у апошні час ўключыць у наш набор паслуг. Прылады, якія пастаўляюцца ў неадпаведнай ўпакоўцы, прымальнай ўпакоўцы, але на працягу аднаго года, або дысплей забруджванне на стрыжнях рэкамендуюцца для тэставання паяемости.

Декапсуляция для праверкі Die

Дэструктыўны тэст, які выдаляе ізаляцыйны матэрыял кампанента, каб раскрыць галоўку. Матрыцы затым аналізуюць для разметкі і архітэктуры, каб вызначыць нагляду за і сапраўднасць прылады. Павелічэнне магутнасці да 1,000x неабходна вызначыць штамповой маркіроўкі і павярхоўныя анамаліі.